HI-MAD処理 HIMAD-EX

HI-MAD処理 は、素材(合金)の表層部内部構造を再構築し、
素材の持つ特性を最大限に引き上げ、
硬度、離型性、耐食性を大幅に上昇させる、寸法変形の無い表面改質処理です。

粒界を無くすことにより、粒界欠損と粒界腐食などの
合金の欠点を補う事に成功しました。

未処理-OM観察
未処理-OM断面観察
HI-MAD処理後-OM観察
HI-MAD処理後-OM断面観察

インターフェイス複合処理でより耐久性UP!

耐久性
MAD処理シリーズ+DLC最大5倍
MAD処理シリーズ+taC X 高硬度 DLCコーティング最大3倍
AlCr系コーティング+MAD処理シリーズ最大3倍
TiCN系コーティング+MAD処理シリーズ最大3倍
導電性ジルコニア+MAD処理シリーズ最大3倍
Hi-MAD部品金型
Hi-MAD摺動部品
Hi-MADパンチ

MAD処理
ビッカース硬度
(HV)
赤:HI-MAD処理
青:MAD処理

HI-MAD処理模式図

原子間衝突大:原子と原子の激しい衝突の領域。金属結合が破壊されていく。深さ方向約1mm。
原子間衝突小:衝突が少なくなってくる領域。深さ方向約3~6μm                             

HI-MAD処理模式図
HI-MAD処理模式図

非結晶:金属結合が破壊されアモルファス状になる領域。約1μm。イオンの衝撃により、緻密化している。表面粗さが改善され硬度が上昇する。摩擦係数も低くなり、滑り性も向上する。SKH51テストピースでの硬度のトップデータはHV1800。
金属結合増大:徐々に金属結合が増えてくる領域。3~6μm。それ以上の深さ方向は元々の素材状態

MAD 処理は表面に安定したアモルファス層を形成し、
硬度・離型性・耐食性を向上させます!

HI-MAD処理未処理SEM断面
未処理 SKH51 SEM断面
HI-MAD処理 SKH51 SEM断面
HI-MAD処理 SKH51 SEM断面

X 線回析による、MAD 処理表面変化を確認(白点ピーク値が消失)

SKH51 未処理
SKH51 Hi-MAD処理

X線回折により、SKH51の表面改質がなされアモルファス状態に変化したことが証明された。


適応材質

SKH系、SKD系、SUS系の焼き入れ材及び、生材
(STAVAX、RIGOR、NAK、HPM)
ハードクロムなど硬質メッキ品

用途

プラスチック金型、ゴム金型、機械部品 各種表面処理の下地処理
表面処理の出来ない精密部品及び、金型

効果

耐摩耗性の向上、離型性の向上、耐食性の向上(寸法変化0)


高性能 HIMAD-EXへ

Hi-MAD処理の開発が終了しました。
さらなる効果をお試し下さい。
MAD処理LEVEL 1 ~ 3の硬度をもち面荒無し